卓爾特銅箔軟連接的制作工藝：壓焊和釬焊

1、壓焊軟連接：壓焊是將銅箔疊片部分壓在一起，采用分子擴散焊，通過大電流加熱壓焊成型；銅箔：0.05mm至0.3mm厚。
 

2、釬焊軟連接：釬焊是將銅箔疊片部分壓在一起，采用銀基釬焊料，與扁銅塊力影響。銅箔軟連接選用T2銅箔，經分條成客戶要的寬度，經過高分子分散焊或氬弧焊技術進行熔壓焊接，全體或外表可鍍銀鍍錫鍍鎳處理
 

1、平頭、磨頭

（1）小的工件采用砂帶機磨端頭、側面、倒角或毛刺

（2）大的工件采用銑床拋光端頭，側面用打磨進行加工

（3）有特殊工藝另行采用設備加工 
 

2、打孔沖孔、切邊、成型嚴格按照圖紙工藝加工，保證在公差范圍內，孔壁光滑、孔口無毛刺，如果在打孔中發現孔壁粗糙、孔口翻邊、不結實，退回焊接從新加工生產。
 

3、化學電鍍或清洗、水洗

（1）電鍍要求必須符合客戶要求，如鍍層厚度，電鍍的介質（銀、鎳、錫）

（2）電鍍在前期處理要保證工件上下表面銅帶原有的厚度，不能長時間腐蝕

（3）電鍍完的工件必須及時用水或其他清潔劑清洗，清洗殘留化學溶液，防止二次腐蝕。

（4）烘干后，要做好抗氧化處理或做好電接觸保護

（5）表面貼銅帶的工件，鈍化保持原有的顏色，再做好封閉處理，電接觸防護一般稱為清洗、水洗，就是把貼鍍銀銅帶或貼鍍鎳銅帶及其他不同電鍍的工件進行水拋表面，使其光亮，在做封閉處理。銅軟連接